应用范围:
半导体5G芯片、IGBT晶圆、光学玻璃、光纤、光电元器件手机镜片、镜头模组、五金冲压件、压铸件、弹簧、螺母、轴承;
电子、PCB板、SMT载具:
产品特点
·清洗工艺采用的是乳化超声清洗+超声脱水清洗+HC，超声波脱气清洗+HC零件采用真空干燥，具有干燥速度快、干燥后零件表面洁净，无水痕的优点
·PLC可编程控制器控制全过程操作，具全自动与手动两种操作模式，
·人机界面操作，清洗节拍、温度设定等关键参数可在人机上设定调节。
·配有循环过滤及真空蒸馏回收系统，此两套系统，保证碳氢 (HC) 清洗剂的纯净度，确保零件的清洗质量;
·左右、上下行走均采用伺服电机定位控制;要求定位准确无误。
·温度、液位自动感应，并和声光报警联接。
·超声波自动联线时，有篮启动、无篮停止，降耗减燥;
·整机设有托盘和接液盘，防止液体滴落地面。配有工业冷凝机系统，配套冷却能力满足整机连续运行能力。